實(shí)驗(yàn)預(yù)約
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印度BIS認(rèn)證、韓國KC認(rèn)證、國際電工委員會CB認(rèn)證等
復(fù)合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組合而成。具有比強(qiáng)度高，優(yōu)良的韌性，良好的環(huán)境抗力等優(yōu)點(diǎn)，因此在實(shí)際生產(chǎn)中得以廣泛應(yīng)用。 失效模式 斷裂，變色失效，腐蝕，機(jī)械性能不足等 主要涉及的檢測項(xiàng)目 無損檢測 射線檢測技術(shù)（ X 射線、γ 射線、中子射線等），工業(yè)CT,康普頓背散射成像（CST）技術(shù)，超聲檢測技術(shù)（穿透法、脈沖反射法、串列法），紅外熱波檢測技術(shù)，聲發(fā)射檢測技術(shù)，渦流檢測技術(shù)，微波檢測技術(shù)，激光全息檢驗(yàn)法等。 成分分析 X射線熒光光譜分析(XRF)等，參見高分子材料失效分析中成分分析。 熱分析 重分析法（TG）、差示掃描量熱法(DSC)、靜態(tài)熱機(jī)械分析法(TMA)、動態(tài)熱機(jī)械分析(DMTA)、動態(tài)介電分析(DETA) 破壞性實(shí)驗(yàn) 切片分析（金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣） 失效分析流程 （1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？ （2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。 （3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機(jī)械性能測試等。 （4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。 （5）模擬驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)：根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計(jì)模擬實(shí)驗(yàn)，對失效機(jī)理進(jìn)行驗(yàn)證。 注：失效發(fā)生時(shí)的現(xiàn)場和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù)，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
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