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電子封裝材料在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用,特別是在高性能計算機、智能手機以及各種消費電子產(chǎn)品中。評估這些材料的性能是一項復(fù)雜且重要的任務(wù),其中包含了電子封裝材料性能評估流程及熱導(dǎo)率測試條件。在本文中,我們將詳細探…